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Machine pour la prise et le report manuel de composants (Pick&Place)
Objet :
Cette machine devra permettre de faire du report manuel de puces (depuis un waffle-pack, par exemple), ou de composants spécifiques. Elle devra aussi être compatible avec le dépôt de colle/résine par une seringue via un système de temps-pression. Tout équipement, semi-automatique ou automatique ne sera pas considéré.